整理|科小创2026.3.9-3.15本周全球硬科技领域迎来技术突破与产业落地双爆发,中国在脑机接口、碳纤维、商业航天等领域接连诞生全球首个产业化成果,量子科技...
本周全球硬科技领域聚焦AI大模型、半导体等核心赛道,国产开源大模型凭借技术实力获得国际市场认可,成为行业热议焦点;半导体领域国内先进封装技术实现新突破,进一步完...
本周全球硬科技领域聚焦科创投资生态革新、AI产业资本集聚、前沿技术成果落地三大核心赛道
本周全球硬科技领域呈现"资本向头部聚拢、政策向普惠倾斜、赛道向具身聚焦"三大特征。
本周(2026.4.6-4.12)硬科技领域持续高热,呈现具身智能落地、算力普惠深化、商业航天提速、资本集中加注、IPO常态化五大特征。
本周硬科技赛道进入技术落地与资本共振高峰期:DeepSeek开启成立以来首次外部融资,AI大模型格局生变;李飞飞团队世界模型重大成果开源,底层技术再突破;202...
本周硬科技赛道热度不减,AI大模型融资再掀高潮、具身智能与芯片赛道融资密集、AI治理与能源双向赋能政策落地、商业航天与量子计算持续突破,硬科技产业化与资本化进程...
本周硬科技赛道持续高热,AI大模型与具身智能融资再创新高、中美科技合作窗口期打开、科创生态范式升级落地,硬科技产业化、资本化、全球化进程全面提速。
本周国内产学研协同成果集中落地,AI+新材料、深港科创融合、高校成果转化迎来多重标志性事件;全球AI巨头加速布局顶层规则与技术并购,具身智能、大模型、算力赛道大...
本周高校校地协同成果密集落地,可控核聚变、AI+材料、生物医药概念验证三大赛道迎来标杆项目;AI4S闭门论坛行业共识成型,跨区域科创平台打通成果转化“死亡谷”;...